晶方科技什么概念？
1、全球半导体封测行业前十，国内第二 大基金重仓股之一 公司是专业从事集成电路的封装测试业务，主要产品包括芯片级封装（CSP）、IC载板等，用于消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、安防监控等领域； 从营收来看，公司的主营业务收入主要来自于芯片级封装CSP和IC载板两大类产品，其中CSP占营业收入比例平均超过80%，是公司最主要的收入来源。
2017年-2019年，公司CSP业务的营收分别达到6.4亿元、11.9亿元及13.6亿元，占主营业务收入的比分别为75%、84%及86%，为公司的核心业务。 通过不断投入研发，公司取得了多项专利，在芯片级封装的技术上处于领先地位。根据Statista数据库显示，2018年公司CSP产能排名全球第七，中国大陆地区第三，仅次于中芯国际和中航泰达；2019年进一步提升至全球第五，仅次于台积电、联电、三星和SK海力士。
值得一提的是，大基金二期于2020年2月向公司增资，注册资本从8.31亿元增加至12.53亿元，进一步扶持公司的发展。 国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)与无锡金投共同设立无锡辰宇集成电路产业投资合伙企业(有限合伙)，对晶方进行增资。此次增资金额约为6.29亿元，完成后，基金持有晶晶方约12.3%的股份，成为其第二大股东。同时，双方还订立了认购协议，金投将无条件且不可撤销地承诺，自基金成立之日起36个月内不转让其所持有的基金份额。
2、光学赛道的领跑者！ CSP技术难度高，市场规模较小，目前行业内主要玩家包括台湾的日月光、晶杰，韩国的Hynix和LGI，以及大陆的长江存储、合肥晶合和新洋丰。 根据Yole统计，2019年全球CSP市场空间约为136亿美元，预计2025年将达到272亿美元，年均复合增长率约为13.4%。 在技术领域，公司在深紫外光刻技术方面的研发始终保持着领先的地位。在先进的光刻制程中，采用13.5nm波长的DUV激光光源，配合双光子成像技术，能够实现43.5nm极小线宽的制作，而该技术也是当前国际上最尖端的光刻技术之一。
在光学传感方面，公司与苏州纳米所合作研发的基于飞秒激光脉冲技术的高分辨率太赫兹时域光谱仪，性能指标达到了国际水平；开发的用于生物检测的纳米孔测序芯片，实现了测序反应和读取集成到同一芯片上，具有重要的应用价值；并且开发了可用于血样分析和细胞分析的血气分析功能卡和微流控分析平台，可为医疗诊断提供快速、精准的信息。
根据《证券时报》报道，有分析师表示，尽管晶方科技的CSP产品价格可能低于竞争对手，但公司具有客户优势，尤其是手机摄像头领域，它是华为和小米的一级供应商，而且客户粘性较大，未来业绩增长可期。